Winzige Wandler verarbeiten, aber wie?

Anleitungen für "hausgemachte" LED Projekte

Moderator: T.Hoffmann

luckylu1
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Di, 24.07.07, 20:54

dieser beitrag ist im grunde genommen eine weiterführung dieses themas:
http://www.lumitronixforum.de/viewtopic ... t=tps61200

für fragen und anregungen bin ich immer offen

da das ganze noch nicht abgeschlossen ist und auch noch weiter geführt wird, bitte nur konstruktive beiträge dazu
posten.

ausgehend von dem oben angeführten, sandte mir martin je 5 wandlerbausteine TPS61200 und LM2621, diese gilt es nun zu verarbeiten. da das nicht ganz einfach war und ist, und in zukunft von zunehmender miniaturisierung in diesem bereich ausgegangen werden kann, werde ich das schrittweise, mit teils auch nicht so guten ergebnissen darstellen.
wie das dann zum schluss aussieht werden wir sehen, einige stellen sind sicher zum lachen für den einen oder anderen, es zeigt aber dadurch, was mit welchen mitteln machbar ist, deswegen auch die darstellung des nicht so schönen teils. die aufnahmen in 10 facher vergrösserung sind nicht so super, da das intel mikroskop nun schon etwas älter und dadurch nicht mehr stand der technik ist, das wesentliche ist aber zu erkennen. die platine wurde in der grösse der max. mit dem mikroskop darstellbaren fäche, von etwa 14mm x 21mm gewählt.
ok, los gehts
hier zuerst mal ein paar bilder
1856_2_kandidaten_1.jpg
hier sind erst mal die beiden kandidaten auf millimeterpapier und der rand des verwendeten platinenmaterials zu sehen.
1856_LM2621_platinenvorlage_1.jpg
die layoutvorlage, mit eagle gezeichnet, was schon nicht einfach war. gut zu sehen, die mit einer reissnadel, auf die platine durchgedrückten markierungen. dazu wurde die platine in das papier eingeschlagen.
1856_LM2621_platine_1versuch_1.jpg
das ist die platine mit den markierungen, vorher wurde das material (0,5mm dick) mit einer haushaltsschere auf maß geschnitten, anschliessend mit scheuerpulver und ein paar tropfen wasser ordentlich gereinigt.
1856_gebohrte_und_entgratete_platine_1.jpg
freihändig gebohrte platine, leider hatte ich nur einen 1mm bohrer zur hand, das entgraten der bohrlöcher ist auch nicht so einfach, mit einer ständerbohrmaschiene wäre es auch sicher etwas genauer geworden.
1856_gezeichnet_und_angetzte_platine_1.jpg
das wirkliche drama begann erst mit dem zeichnen, ich hatte noch etwas nagellack von meiner ex., dachte eventuell ist der ja wenigstens zu etwas zu gebrauchen, früher hatte ich platinen mit einem alkohol-löslichen lack gezeichnet, dieser hier war die katastrophe schlechthin. die farbe war selbst unter dem mikroskop schlecht zu sehen, naja dafür hat es ein wenig geglitzert^^, das einfärben mit eddingtusche gelang auch nicht so richtig. nach dem zeichnen wurde die platine in frisch angesetzter eisendreichloridlösung angeätzt (2min) um schwachstellen sichtbar zu machen. die platine habe ich mehrfach komplett vom lack befreit und neu gezeichnet. der eigentliche ätzvorgang erfolgt, indem die platine mit der kupferseite nach unten auf der lösung schwimmt, bei durchscheinendem material ist das ende des ätzvorganges gut zu sehen und unterätzungen können weitgehend vermieden werden, trotzdem ist es empfehlenswert
den ätzvorgang nochmal zu unterbrechen, da nicht angeätzte stellen nochmal von lack oder anderen verunreinigungen befreit werden können. das dazu die platine unter fliessendem wasser gesäubert werden muss, sei am rande erwähnt, da Fe2CL3 recht unschöne flecken an den meisten stoffen, also auch an den fingern hinterlässt. das das ergebnis nicht so toll ist, liegt am schlechten lack, daran das ich etwas aus der übung bin und an zu geringer trockenzeit deslacks.
1856_LM2621_platine_mit_chip_1.jpg
hier nun der aufgelötete chip LM2621. wieder erwarten, konnte ich den auflöten ohne beinchen miteinander zu verbinden. das ergebnis ist zwar nicht gerade toll, sollte aber funktionieren. bei den nachfolgend gezeigten werkzeugen ist das ergebnis zwar nicht optimal, aber ausreichend für den heimgebrauch.

1856_pinzette_3.jpg
da ich keine pinzette in der apotheke bekam, schenkte mir nen kumpel diese....

1856_pinzette2_2.jpg
nach der instandsetzung, mit grössenvergleich ein quadratischer draht und ein haar.
1856_ltspitze_2.jpg
hier die doch recht grobe lötspitze
1856_zeichengert_streichholz_1.jpg
hier noch mein zeichengerät, ein angespitztes streichholz.

noch kurz etwas zum platinendesign, recht gut zu erkennen, ist doch die recht grosse massefläche oben links und
die zweite grosse fläche des ausgangsoben rechts oben. da ursprünglich nur die kontaktierung des chips vorgesehen war, wurden die anschlüsse alle einzeln ableitend geplant, die löcher dienen zum anlöten von drähten, die in eine dilfassung gesteckt werden sollen, je nach wunsch des anwenders, kann die platine verkleinert und sämtliche bauteile auf einer grösseren platine untergebracht werden. allerdings ist das nicht ratsam, da bestimmte teile sehr dicht am chip sein sollen, die drosselspule darf auch nicht zu dicht am chip sitzen, wegen möglicher einstreuungen. alle teile passen zwar nicht mit auf die platine, aber die wichtigen.
Zuletzt geändert von luckylu1 am Mi, 01.08.07, 10:59, insgesamt 1-mal geändert.
hugo
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So, 29.07.07, 17:04

also, wenn du mal was cooles und hilfreiches zum thema platinenätzen und smd löten sehn willst kann ich dir nur diesen link empfehlen. http://thomaspfeifer.net/ da findeste unter trickkiste bessere arten layouts zu ätzen.
luckylu1
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So, 29.07.07, 17:43

diese methode (direkttoner) konnte ich aus verschiedenen grunden nicht nehmen, diese zu beseitigen hätte zu lange gedauert, da ich erst seit einer woche mit eagle arbeite. bekannt ist sie mir schon, wenn ich sie bisher auch noch nicht angewendet habe. geplant ist das von mir schon, streifenleiterplatten bieten leider nur bei anfertigung von einem stück zeitvorteile, oft nicht einmal dann, wenn es nicht auf schönheit und grösse ankommt, bin ich meist mit direkt zeichnen und ätzen schneller, da das recht mühselige verdrahten auf der unterseite entfällt. zumal bei der "grösse" der hier gezeigten platine, das fixieren der vorlage auf der leiterplate probleme bereitet. geht bald weiter, fotolack habe ich schon gekauft.^^

trotzdem danke für den link, werde einiges noch ausprobieren.^^
Zuletzt geändert von luckylu1 am Mi, 01.08.07, 08:49, insgesamt 1-mal geändert.
martin160257
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So, 29.07.07, 20:50

Hallo
Sieht ja optisch nicht besonders aus.
Aber wichtig ist nur die Funktion.
Bohren ist doch eigentlich nicht nötig, da die restlichen Bauteile problemlos fliegend aufgelötet werden können.
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jm2_de
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So, 29.07.07, 21:01

Und warum klebst Du nicht den Regler mit der Oberseite auf eine normale Platine und lötest drähte zur
Verbindung an, dann noch Harz oder ähnliches drüber und das Ding ist fertig.
Vorausgesetzt man kann so fein löten ist das eine wunderbare Lösung.

Man kann auch gleich alles auf eine kleine Platine kleben und dann frei verlöten und erst dann alles
zusammen vergiessen.
Der Aufwand ist gering und man braucht nur eine spezielle Lötzspitze (Drehbank + Messing = Lötspitze).
RPH
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So, 29.07.07, 21:23

Damit sich die damit nicht so bewanderten auch eine ungefähre Vorstellung davon machen
können in welcher Größenordung Luckylu1 da oben arbeitet habe ich hier mal einige kleine
Bauteile mit unterschiedlichen RM’s (Rastermaß = Abstand Pin zu Pin) zusammengestellt:
1845_RPH_X_12_SMD_1.jpg
Links unten normales SMD IC, RM 1,27mm. Also Abstand von Mitte Pin zu Mitte Pin.
Ist im Prinzip noch harmlos und gut zu verarbeiten. Geht noch ohne Lupe.

Unten Mitte IC mit RM 0,80mm, das geht auch noch so einigermaßen, Lupe ist erforderlich.

Oben Links IC mit RM 0,65mm, ist schon knackig von Hand zu verarbeiten, Lupe unbedingt
erforderlich, kleines Mikroskop mit 5-10 x ist auf jeden Fall zu Empfehlen.

Unten Rechts IC mit RM 0,50mm, hier ist ein Mikroskop mit 10x oder mehr zwingend erforderlich.
Eine Verarbeitung von Hand ist hier schon extrem schwierig, aber wie an den angelöteten 0,10mm
Kabeln zu sehen ist geht es auch noch. Das währe eine alternative Methode kleine Teile zu verarbeiten.
Das Löten in diesen Größenordnungen ist alles andere als ein geringer Aufwand, wer es schon mal
gemacht hat weiß was da alles zu beachten ist wenn die Lötstelle lang halten soll.

Ich bin ja mal richtig gespannt was mit der Direkttoner Methode an möglicher Auslösung rauskommt.


Bezüglich der Bohrungen würde ich auch sagen, die zu vergessen und direkt auf der Top Lage
Aufzubauen. Das ist jetzt zwar kein SMD IC aber der Rest währe in etwas der selbe Aufbau.
1845_RPH_X_12_SMDa_1.jpg
1845_RPH_X_12_SMDa_1.jpg (35.11 KiB) 10752 mal betrachtet
Ergänzung:
Wie unten von Luckylu1 erwähnt geht das auch mit 0,2mm CUL ,
ist aber auch nicht leichter zum löten als mit dem 0,1mm Draht.
1845_RPH_X_12_SMDb_1.jpg
Schön zu sehen, hier geht natürlich etwas mehr Leistung darüber.

In diesem Sinne frohes Löten
Zuletzt geändert von RPH am Do, 02.08.07, 17:21, insgesamt 1-mal geändert.
luckylu1
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Mo, 30.07.07, 00:55

jm2_de , so war mein plan für den tps61200, allerdings wie eben gezeigt, ist das nicht ganz einfach, der LM2621
hat ein rastermaß von 0,65mm; das bedeutet anschlussbreite der beinchen 0,34mm und das ist mir soweit leidlich von hand gelungen, zu zeichnen und zu löten.

der TPS61200 ist mit 0,5 mm rastermaß noch ein wenig kleiner, die anschlussbreite ist mit 0,23mm noch ein kick kleiner und es stehen 0,8mm an länge zur verfügung, insgesamt sind innerhalb von 2,4mm auf jeder seite 5 anschlüsse zu kontaktieren, die masse zum kühlen kommt noch dazu, den chip nicht zu überhitzen, ist ein weiteres problem. 0,1mm draht will ich nicht nehmen, da sich die induktivitäten dann zu unglücklich entwickeln, 0,2mm
anschlussdraht nuss es schon sein, sonst kommt am ende nur noch ein wirkungsgrad von unter 50% dabei herraus.
man bedenke die hohe frequenz von 1MHz.
martin160257
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Mo, 30.07.07, 13:03

Den LTC3490 werde ich nach dem Prinzip verarbeiten.
Den Chip aufs Kreuz legen und auf kleine Platine kleben, mit Wärmeleitkleber.
Damit die Wärme gescheit abgeführt. Dann die übrigen Bauteile auf die Platine kleben,
vorher die Beinchen so biegen dass sie nicht nachgebogen werden müssen.
Und dann verlöten. Eine Vergrößerungsbrille habe ich schon.
Werde es dokumentieren.
Fasti
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Mo, 30.07.07, 13:13

Hi!

Also ich würde bei QFN mit Exposed Pad so vorgehen:
Als erstes braucht man ein geätztes Board, am besten mit Lötstop, ist aber nicht zwingend. Dann ein wenig SMD-Lötpaste, zu bekommen bei allen guten Elektronikläden und auch beim blauen C.
Dort wo das Pad unter dem Chip ist ein passendes entsprechend großes Loch bohren.
Wichtig wenn man mit Lötstop arbeitet ist, dass man die Leiterbahnen bis zum Chip ein wenig vom Lötstop freistellt bzw diesen etwas wegkratzt. Dann auf die Pads eine Pastenwurst legen. Dabei ist egal ob diese über mehrere Pads geht, da beim Löten durch die Oberflächenspannung das Lötzinn auf die Pads gezogen wird. Den Chip nun genau platzieren und mit dem Lötkolben auf einen Pad und das kleine bisschen Metall auf der Seite des ICs halten. Dies bei jedem Pin/Pad machen. Alternativ kann man das ganze auch in den Ofen geben und mal voll aufdrehen. Da die meisten normalen Öfen recht träge beim Aufheizen sind ist es meist nicht sinnvoll ein Profil zu fahren, da es sowieso total verschliffen wird. Wichtig ist nur, dass die maximale Temperatur nur etwa 10-20 Sekunden anliegt (~240°). Bei kleinen Boards gibt es auch keine Probleme mit Verzug. Bei größeren sollte bei etwa 150° eine kurze Pause zum ausgleich der Temperaturspannungen sein.
Nun kann man durch das Loch auf der Unterseite mit etwas Wärmeleitkleber ein dünnes Kupfer/Alublech oder einen kleinen Kühlkörper kleben. Die Kühlung ist somit sogar besser als nur mit der Platine.


SOIC mit 0,5mm Pitch sind auch relativ leicht zu löten. Größtes Problem hier ist immer die Platzierung des Chips und anlöten eines Pins mit nur 2 Händen. Pads der geätzen Platine gut mit Flußmittel/Löthonig bestreichen. Chip ausrichten. Gesäuberte Lötspitze mit einem Lötzinntropfen auf einen Pin am Eck des Chips halten und solange dort bleiben, bis das Zinn auch auf dem Pad verläuft. Selbiges am gegenüberliegenden Eck machen. Danach mit viel Lötzinn einfach über die Pins streichen und zwar so, dass über alle Pins eine Lötzinnwurst entsteht. Dabei sind die Brücken jetzmal egal. Immer ausreichend Lötzinndraht zuführen. Dies mit allen Seiten machen. Danach mit SMD-Entlötsauglitze die Brücken entfernen aber nicht zuviel absaugen. Mit dieser Technik kann ich einen 144pinner mit 0,5er Pitch in etwa 5 Minuten löten. Ich habe mir noch nie einen Chip verheizt, Vorraussetzung ist natürlich eine geregelte Lötstation und zügiges Arbeiten sowie Pausen nach jeder Pin Reihe.

Grüße

Fasti
luckylu1
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Mi, 01.08.07, 10:48

hier als erstes einmal die verwendete schaltung
1856_wandler_lm2621_ohne_werte_1.jpg
Zuletzt geändert von luckylu1 am Mi, 01.08.07, 16:52, insgesamt 1-mal geändert.
luckylu1
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Mi, 01.08.07, 11:36

die von mir benutzten bauteile stammen ausnahmslos von alten platinen
die werte im einzelnen:
C1 und C2 sind keramik - blockkondensatoren, der reale wert ist relativ egal im bereich 1µF - 50nF
C9 ist ein elektrolytkondensator 220µF/6,3V AL, tantal wäre an dieser stelle sicher besser
D1 ist eine 1A schottkydiode, diese könnte noch auf geringe flusspannung ausgesucht werden
C3 ist ein 100nF keramik, es gilt das gleiche wie zu C1 und C2 gesagte
C8 ist ein 0,33µF/25V elektrolytkondensator, grösser wäre besser 50µF - 100µF tantal wäre optimal
C5 100nF keramik, dieser wert sollte möglichst eingehalten werden
R1 510ohm, der wert ist auch einzuhalten
R3 wurde hier zu 820Kohm gewählt, befindet sich auf der oberseite, dieser wert bestimmt die schwingfrequenz, durch parallelschaltung kann der wert verringert und somit die frequenz erhöht werden, wodurch eine optimierung der schaltung erleichtert wird.
R2 150Kohm, das verhältnis von R2 und R4 bestimmt die max. ausgangsspannung, eine verringerung des wertes durch parallelschaltung eines weiteren widerstandes, verringert die ausgangsspannung
R4 47Kohm, siehe R2, die verringerung des wertes erhöht die ausgangsspannung
vorteilhaft kann an diesen 3 punkten ein 100Kohm poti angeschlossen werden, damit ist die einstellung von min bis max der ausgangsspannung möglich, achtung unterer und oberer endanschlag können den chip gefährden

C7 dient bei schnellen laständerungen zum schnellen ausregeln, der wert ist relativ unkritisch und sollte zwischen 20pF und 50pF (keramik) liegen, bei mir sinds etwa 20pF
der ic ist ein LM2621 im 8 poligem mini SOIC gehäuse
zu dem kritischsten bauteil, der drossel muss nun noch etwas mehr an worten verloren werden, da diese die hauptverantwortung für den erreichbaren wirkungsgrad trägt. zuerst einmal ist zu sagen, das bei fast jeder an dieser stelle eingefügten drossel eine ausgangserhöhung ohne last erfolgt, zum funktionstest ist das also erst einmal ein recht unkritisches bauelement. für höhere leistung muss diese drossel aber den bedingungen angepasst werden. die energie wird in der magnetisierbaren masse (eisen oder ferritkern) gespeichert, jedes material hat in einem bestimmten frequenzbereich ein optimum zwischen speichervermögen und verlusten. dazu kommen die ohmschen verluste der wicklung, die bei höheren frequenzen weniger windungen braucht und so mit dickerem draht ausführbar ist, was diese verluste verringert. obwohl eine vergrösserung der magnetisierbaren masse die verluste im kern erst einmal senkt, ist eine erhöhung (die auch eine verringerung der windungszahlen erlaubt)
nicht unendlich möglich, da im material auch verluste durch das ummagnetisieren verursacht werden. da die magnetischen eigenschaften zudem temperaturabhängig sind, ist eine optimale auslegung der drossel recht schwierig und im allgemeinen nur durch umfangreiche versuche möglich. hier noch einmal kurz eine auflistung der wesentlichsten verluste in der wandlerdrossel:
wirbelstromverluste
ummagnetisierungsverluste
ohmsche verluste
skineffekt
proximity-effekt
die ursache für die trotzdem zunehmend verwendeten höheren frequenzen, ist im wesentlichen auf material und gewichtseinsparungen zurückzuführen, wo das leistungsoptimum, bei ausklammerung dieser faktoren liegt, ist schwer abzuschätzen und immer vom technologischen fortschritt abhängig.

hier mal ein paar bilder:
als erstes die drossel mit der alten wicklung/6 Wdg. 1,2mm CuL
1856_ringkern_alte_wicklung_1.jpg
der ringkern, ohne wicklung, nicht so gut zu erkennen, die farbe ist hellgrün mit einer blauen seite, diese farben markieren die art des materials!
1856_leerer_ringkern_1.jpg
die neue wicklung, 24 Wdg. 0,5mm CuL, diese sollte stramm gewickelt werden, möglichst ohne überlappungen und mit möglichst gleichmässiger aufteilung
1856_neu_gewickelte_drossel_1.jpg
hier nun die bestückte platine, alle oben aufgezählten bauteile befinden sich darauf

hier nun der bereich des spannungseingangs
dieser
1856_LM2621_platine_eingangsbereich_1.jpg
hier ist unten der 0,33µF kondensator gut zu erkennen, oben rechts sitzt die schottkydiode
1856_LM2621_platine_unterer_bereich2_1.jpg
hier die "bestückungsseite" der 820Kohm widerstand, der 220µF kondensator und ansatzweise die drossel sind zu erkennen.
1856_LM2621_BESTCKUNGSSEITE_1.jpg

auch wenn das ganze nicht so super schön aussieht, in diesem fall ist mit dem lötzinn klotzen statt kleckern besser, ohne eine einzige ungewollte lötbrücke lief das teil auf anhieb.

mit 2 halbvollen NMH zellen waren im leerlauf 5,28V am ausgang, mit 8,6ohm als last immerhin 3,38V bei einem strom von etwa 390mA.
eben an einem geregeltem labornetzteil gemessene werte, einangsspannung 2,2V , eingangsstrom 0,73A ; ausgangsspannung 3,07V , 0,36A das ergibt 1,105W bei einem wirkungsgrad von 68,8% und das alles ohne jegliche optimierung! vom hersteller wird in diesem bereich der wirkungsgrad mit etwa 80% angegeben und der misst bestimmt nicht vor den zuleitunge bzw danach, direkt an der last.

ausserdem soll ja martin160257 auch noch ein wenig spass bei der optimierung haben. *g*

auf jeden fall ist der betrieb einer P4 im optimalen lichtwirkungsgrad damit problemlos möglich.

hier noch ein 1cent stück zum grössenvergleich, das das so ein ei ist, liegt an der intel-technik Lol
möglich.
1856_1cent_1.jpg
fertig
Zuletzt geändert von luckylu1 am Mi, 01.08.07, 20:03, insgesamt 1-mal geändert.
martin160257
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Mi, 01.08.07, 17:51

Was soll ich da noch groß optimieren einzig die Ausgangsspannung an meine LEDs anpassen,
sind sogar 5 Stck. 16000mCd. sollen je 30-33mA Strom nehmen. Macht ja "NUR" 160mA.
Das sollte für eine Solargartenleuchte schon gewaltig Licht bringen.
Mit einer Ausgangsleistung von 0.6W und 70% Wirkungsgrad brauche ich 0,8W Eingangsleistung.
Macht ca. 370-400mA vom Akku. Bei geforderten 5Std. Leuchtzeit brauche ich ca.2200mAh Akkus.
Das Solarmodul muß den laden können. Bei NMH Akkus geht man von 40% Ladeverlusten aus, und wenn die Akkus in 6-7Std. geladen sein sollen, muß das SModul etwa 400mA Strom liefern.
Je einzelzelle sollten ca. 15cm/2 verwendung finden. Also 3cm x 5cm , davon werden 7-8Stck gebraucht
um die Ladespannung für 2 Zellen zu bekommen. Das Modul wird damit gut 10cm x 12cm groß.
Also noch erträglich auch für eine Gartenleuchte. Idealerweise 30 Grad zur Sonnenseite schräg stellen.
Ich bin gespannt ob die Praxis meine Rechnung bestätigt.
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Mi, 01.08.07, 18:20

mit anderen worten, du willst das so lassen? ok, dann musst du nur noch die spannung, wie oben beschrieben, einstellen

dann kommt das morgen in nen briefumschlag, schick mir mal sicherheitshalber deine adresse, brauchst du noch ne beschreibung oder reicht das da oben?
martin160257
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Mi, 01.08.07, 18:57

Das Schaltbild oben ist schon OK, nur eine genaue beschriftung der Bauteilre ist natürlich besser.

Adresse per PM.

EDIT bin ein bischen blind die Liste steht ja groß und breit dabei.
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Mi, 01.08.07, 19:36

jo, Lol, hatte noch bissel was erklärt dazu, wenn noch fragen sind, dann frage, weil wenn das raus ist, kann ich auch nix mehr ändern.
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Mi, 01.08.07, 19:58

Danke für das ausführliche How², Lucky!

150 Credits dafür, und weil ich auch einiges daraus lernen durfte: nochmal 100 von meinen!
luckylu1
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Mi, 01.08.07, 20:01

oh, vielen dank, kann ich gut gebrauchen, kommt auch bald der nächste teil, das hier war nur das debüt^^
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So, 05.08.07, 20:19

Also ich habe den Wandler von luckylu1 bekommen, und meinerster Eindruck war......
Dann habe ich das Teil getestet und angepasst. 2 Akkus dran, auf den Ausgangs-Spannungsteiler einen
Spindeltrimmer aufgelötet, und mit 5 Ohm-widerstand als Last die Spannung auf 3,6 Volt eingestellt.
Dann habe ich mein Labornetzteil als Versorgung eingesetzt und die Schaltung mit 1,85 Volt versorgt.
Und dann habe ich gestaunt, die Ausgangsspannung änderte sich nicht um einen nennenswehrten Betrag.
Ca. 10 mV war sie gefallen. Dann die Eingangsspannung bis 3 Volt langsam hochgeregelt, und wieder
gestaunt. Der Ausgang ging mit Last auf 3,62 Volt hoch. Fast unglaublich.
Also im gesammten Bereich meiner 2 Akkuzellen fast ohne Ausgangsspannungsänderung.
Dann habe ich 5Stck. LED 16000 mC parallel direkt drangehängt und Strom gemessen.
157mA nach einregeln, anfangs etwas weniger aber nach 1 Min. war der stabil auf dem Wehrt.
Und wieder die Versorgungsspannung runter bis 1,85 und rauf bis 3 V geregelt.
Und am ausgang änderte sich nichts wesentliches, der strom ging nicht unter 150mA und nicht über 160mA.
Eine so stabile Regelung hatte ich nie und nimmer erwartet.
Und noch etwas wollte ich genau wissen, der Wirkungsgrad.
Hier ein paar Messwehrte
Eingangsspannung 1,85V Eingangsstrom 381mA Ausgangsspannung 3,59V Ausgangsstrom 155mA
Eingangsspannung 2,85V Eingangsstrom 248mA Ausgangsspannung 3,62V Ausgangsstrom 158mA

Also beide Extremwehrte des Akkupacks im Bereich von 80% Wirkungsgrad.

Mehr kann man nicht erwarten. Eine echte Meisterleistung vom Chip und von Stephan!!!!!
Da stört die Optik überhaup nicht, die kommt ins Gehäuse und ist weg,wenn die Lampe Abends leuchtet
staunen die Nachbarn nur.
luckylu1
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So, 05.08.07, 23:20

hättest du schon schreiben können, das das ganze nicht so toll aussieht, wenn du mit 80% wirkungsgrad zufrieden bist, auch gut. gehofft hatte ich insgeheim schon noch, das du da noch etwas zu optimieren versuchst, obwohl bei
nur halber last, sicherlich irgendwo zwischen 85% und 90% schluss sein dürfte. nun werde ich wohl oder übel das design des nächsten selbst noch etwas anpassen müssen, bilder kommen dann im 2. teil auch noch. insgesamt muss ich
sagen, das der chip auf jeden fall hält, was das datenblatt verspricht
martin160257
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Mo, 06.08.07, 10:00

Nun denn die Wandler in den Spots von Lumi sehen auch nicht viel besser aus, dafür strahles sie auch
besser. Ich will damit sagen wenn die Technik stimmt und funktioniert ist die Optik nebensache.
Die Optimierung kommt noch. Aber die Zeit. Ich habe Haus und Garten und mein Urlaub steht an.
Eine Sache habe ich noch, etwas grösser dürfte das Teil schon sein,1 oder 2 cm/2 mehr schaden nicht und das
Layout könnte dann übersichtlicher werden.
Alles in allem bin ich sehr zufrieden, Dank nochmal. Auch für die ausführlichen technischen
Hintergrundinformationen.

Und mehr Last kann ich wohl kaum dranhängen dann komme ich mit Akkuleistung und Solarzellenleistung
nicht mehr aus.
luckylu1
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Di, 07.08.07, 03:25

naja, ist auch ein argument, eventuell erfinde ich ja noch etwas zur stromerzeugung, dann zieht dein argument aber nicht mehr^^
martin160257
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Di, 07.08.07, 10:43

wenn Du das hinbekommst bin ich Dein erster Kunde
martin160257
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Di, 07.08.07, 21:21

Hallo Stephan, Du hättest mir ruhig sagen können dass Du das Layout etwas verändert hast gegenüber dem Bild
s.o. dann hätte ich etwas weniger arbeit gehabt.
Ich war natürlich neugierig und habe das Layout "auseinander" genommen.

Herausgekommen ist dieses Bild
1122_DSCF0023_1.jpg
Ich habe das Bild das luckylu1 von seinem Layout mit aufgelötetem LM2621 gemacht hat herauskopiert,
in ein Malprogramm genommen die Bahnen übermalt und vergrößert.
Dann in Graustufen Ausgedruckt und die Bauteile eingezeichnet.
Dabei fiel mir als erstes auf das der Eingang offensichtlich kurzgeschlossen war. Konnte aber nicht sein
da der Wandler ja funktionierte. Also alles nochmal mit optimalem Licht und großer Lupe geprüft.
(durchmessen kann ich im Moment nicht, mein DVM ist leider hinüber)
Und da stellte sich heraus das Stephan das Layout geändert hatte.
Oben links ist der Eingang vergrößert worden, dafür ist nach Masse der Eingang abgetrennt.
Ebenso war die Verbindung unter dem Chip von Pin 1 nach Pin 5 nicht zu sehen.
Habe ich dann in meinem Bild geändert.
Unten links habe ich über den R2 einen Spindeltrimmer gelötet zum eintrimmen der Ausgangsspannung,
für C9 habe ich 3 Stck 33µF Tantal eingesetzt, und auch am Ausgang ist der C8 durch 3 Stck. Tantal ersetzt
je 47µF. Die Spule habe ich durch eine Gekapselte 4,7µH 1,6A ersetzt, die ich von einem Befreundeten
Fernsehtechniker bekommen habe.
Wenn mein neues Messgerät angekommen ist werde ich den Wirkungsgrad nochmal durchmessen.
Dann wird auch der R3 durch einen 1MOhm Spindeltrimmer ersetzt und die optimale Frequenz ermittelt von 1,8 bis 3 Volt eingang.
Dann wird auch die Tagabschaltung und die Tiefentlade-Sicherung dazugebaut,findet alles noch auf der Platine Platz.
Aber ohne Messgerät wird das erstmal nichts, also abwarten!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
luckylu1
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Di, 07.08.07, 23:19

mmm, wenn ich gewusst hätte, das du dir noch soviel arbeit machst.....
wegen dem layout hättest du ja nur fragen müssen ....
ausgang - ist falsch eingezeichnet!
der - ausgang ist etwas kritisch! und zwar aus folgender überlegung, die unter dem chip durchgeführte masse darf nicht mit dem ausgangsstrom belastet werden, das könnte zu verkopplungen führen! wenn du unten rechts den massepunkt als ausgang nutzen willst, solltest du einen möglichst dicken draht, vom linken (einspeisemassepunkt)
zum massepunkt unten rechts führen. die ausgangskondis wären natürlich auch direkt am ausgang am besten (in der nähe der diode)

4,7µH ist zwar (so glaube ich) die originalangabe vom hersteller, etwas mehr induktivität hatte ich wegen eventuell günstigerer niedrigerer frequenz gewählt, ein ringkern ist schnell abzuwickeln^^ und hat trotzdem sehr geringe streufelder. ein nachträgliches aufwickeln der optimalen windungszahl mit etwas dickerem draht, war dabei meine überlegung...

nun bin ich ja mal gespannt, wieviel du da noch herrausholen kannst oder ob es etwa gleich bleibt, etwas reserven sind ja auf jeden fall noch vorhanden. was mich vor allem interessiert, ist, wo mit der geänderten
drossel, der optimale frequenzbereich liegt. ein guter schalenkern könnte ja auch leichte vorteile gegenüber
dem ringkern haben, allerdings ist das ja nun auch wieder materialabhängig. höhere frequenz bedeutet ja auch höhere verluste.
martin160257
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Mi, 08.08.07, 18:24

Das sind noch gute Zusatzinformationen.
Etwas irritiert war ich Anfangs auch von dem großen Drat-Bügel!!
Dachte das währe ein Aufhänger!!
Bis ich dann merkte das Du den EN auf das deffinierte Potential gelegt hast.
Muss man ja erst mal wissen. Brauche ich aber zur Abschaltung.
Wie schon mehrfach hier im Forum beschrieben.
Für die Spule werde ich auch verschiedene andere ausprobieren, habe eine Tüte voll bekommen. ca. 100Stck
alle sauber beschriftet, hat er mal irgendwo Ausgeschlachtet.
Kann man die auch parallel schalten zur verringerung den ohmschen Widerstands?
Fange am Wochenende an den LTC3490 zu testen. Hat 1,27mm Raster also einfach auf gespaltene Streifenraster-
Platine aufzulöten.
Bitte schau Dir mal das Datenblatt an, die Beschaltung ist ja noch einfacher als der 2621.

http://www.terraelectronica.ru/pdf/LTC/LTC3490.pdf

Wo sollten da noch welche Blockkondensatoren rein, um die "Sendeleistung" so niedrig wie möglich zu halten.
Deine Schaltung ist übrigens sehr sauber um nicht zu sagen frei von Störstrahlung.
Habe ich ausprobiert mit billig-Kofferradio, keinerlei einstreuungen.
Die zusätzlichen Kondensatoren haben schon was gebracht.
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